3月半导体融资额环比增长8.34%，红杉中国、哈勃投资活跃
信息来源：财联社
内容摘要：3月国内半导体私募融资事件64起，融资总额23.5亿元，环比增长8.34%；芯片设计领域最活跃（25起融资，12.2亿元），热门方向包括数模混合芯片、存储芯片等；重点案例：驰芯半导体获2亿元A轮融资（UWB芯片），精测半导体获大基金二期入股（前道检测设备），铭芯启睿天使轮融资近亿元（RRAM存储及AI技术）

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政策利好频出，硬科技投资热潮升温
信息来源：东方财富网、九方智投
内容摘要：
中共中央政治局会议提出培育新质生产力，推出债券市场“科技板”，加速“人工智能+”行动
预计2025年硬科技领域投资占比超80%，半导体设备国产化率不足20%，本土替代空间大
科创半导体材料设备指数持续上涨，国内半导体设备市场规模2025年或增长19.6%

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台积电2纳米芯片下半年量产，苹果、英伟达争单
信息来源：书生家电网
内容摘要：
台积电宣布2纳米（N2）制程下半年量产，采用GAA技术，性能提升10%-15%，功耗降25%-30%
首批客户包括苹果、英伟达、AMD，应用领域涵盖AI芯片、自动驾驶及云端服务器
三星3纳米GAA良率不足，台积电代工龙头地位进一步巩固

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澜起科技一季度净利润暴涨135%，国产芯片突围
信息来源：网易新闻
内容摘要：
澜起科技2025年Q1净利润5.25亿元，同比增长135%，DDR5内存接口芯片出货量激增
自主研发的PCIe Retimer等芯片销售收入同比增155%，海外客户占比超60%
寒武纪、北方华创等企业同步高增长，AI算力需求推动存储芯片国产替代加速

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关税博弈与国产替代加速
信息来源：网易、中国产业经济信息网
内容摘要：
美国HBM芯片出口管制倒逼国产自研，中国对美半导体加征125%关税
华为昇腾910B芯片能耗降低70%，氧化镓单晶量产成本低于日本40%
复旦大学发布全球最快半导体电荷存储技术“破晓”，比传统闪存快100万倍，已进入流片验证阶段

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半导体二级市场动态
信息来源：财联社创投通
内容摘要：
3月A股上市半导体公司：胜科纳米（测试服务）、矽电股份（探针台设备）
乐鑫科技拟定增17.78亿元研发Wi-Fi 7及AI芯片，2025年A股半导体板块或触及4000点

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芯片封装技术突破
信息来源：中国报告大厅
内容摘要：
台积电推出新一代CoWoSL封装技术，支持中介层面积达4,719平方毫米，提升AI芯片集成度和性能
晶圆级系统（SoWX）技术将整块晶圆集成到单芯片，应用于专用AI处理器