台积电加速全球扩产，3nm 产能增长 60%

台积电院士张宗生于 5 月 15 日宣布，2025 年将在全球扩建 9 座工厂（8 座晶圆厂 + 1 座先进封装厂），重点支持 AI 与高效能计算（HPC）需求。其中，3nm 产能预计年增 60%，2nm 制程将于下半年启动量产。台中 Fab 25 厂计划 2028 年投产更先进节点，高雄基地将建设 5 座晶圆厂以承接 2nm 及后续技术。台积电海外布局同步推进，美国亚利桑那 3nm 厂良率已接近台湾母厂，日本熊本厂预计 2026 年量产先进封装。
来源：台积电技术论坛中国台湾专场实录

 美国升级对华半导体出口管制，全面封禁华为昇腾芯片

当地时间 5 月 13 日，美国商务部废除拜登政府《人工智能扩散规则》，自 5 月 15 日起实施三项强化措施：

• 全球禁用华为昇腾芯片：任何国家使用昇腾系列芯片均被视为违反美国出口管制，相关企业需承担连带责任。
• 限制美国 AI 芯片用于中国大模型：要求出口商审查合作伙伴背景，防范技术转移至中国。
• 强化供应链管控：针对马来西亚、泰国等可能向中国转移芯片的国家实施额外审查。
  新规导致英伟达 H20、AMD MI308 等中国特供芯片出口全面禁止，预计美企 2025 年营收损失超 55 亿美元。
  来源：美国商务部工业与安全局（BIS）公告、彭博社独家报道

英伟达发布 Blackwell Ultra GPU，华为昇腾 910C 加速量产

英伟达在 GTC 2025 大会上推出新一代 AI 芯片 Blackwell Ultra，宣称大模型推理速度较前代提升 4 倍，并公布 2026 年 Rubin 芯片路线图，目标直指 “认知增强” 时代算力需求。与此同时，华为宣布昇腾 910C 芯片进入大规模量产阶段，其性能被评价为 “中国 AI 硬件的破局者”，已在政务、金融领域实现国产替代。
来源：英伟达 GTC 2025 官网、华为昇腾生态官方声明

美国撤销《人工智能扩散规则》，英伟达获中东巨额订单

特朗普政府于 5 月 15 日正式撤销原定于当日生效的《人工智能扩散规则》，并同步与中东国家达成芯片销售协议：

• 沙特：英伟达将向沙特出售数十万颗 Blackwell 芯片，用于 AI 数据中心建设。
• 阿联酋：允许该国从 2025 年起每年进口 50 万颗英伟达 AI 芯片。
  市场认为，尽管新规则尚未发布，但英伟达短期营收将显著受益于中东订单，其股价当日上涨 3.2%。
  来源：美国商务部政策声明、第一财经独家报道

中芯国际一季度净利润同比暴增 166.5%，股价承压

中芯国际 2025 年第一季度营收达 163.01 亿元（同比 + 29.4%），净利润 13.56 亿元（同比 + 166.5%），主要受益于工业和汽车电子需求反弹。但受美国出口限制升级影响，其 A 股当日下跌 1.91%，港股下跌 3.04%，主力资金净流出超 9 亿元。公司表示，将持续优化 28nm 及以上成熟制程产能，加速国产设备替代。
来源：中芯国际 2025 年 Q1 财报、东方财富网实时行情

华为海思高端 SoC 份额翻倍，稳居全球前三

Counterpoint 报告显示，华为海思 2024 年 Q4 全球高端智能手机 SoC 营收份额达 12%，同比翻倍，稳居全球第三。其核心驱动力来自鸿蒙系统深度协同和忠实用户群体，Pura 70 与 Mate 70 系列贡献主要销量。尽管仍依赖前代制程，但海思凭借高端机型市占率扩张，预计 2025 年将维持该市场地位。
来源：Counterpoint 全球 SoC 报告、太平洋科技深度分析

半导体 IP 产业迎来黄金机遇，上海签约多笔战略投资

“2025 半导体 IP 产业研讨会” 于 5 月 14 日在上海举行，现场发布《中国半导体 IP 产业发展洞察报告》并完成多笔投资签约：

• 芯耀辉：获新华社投资控股、国投聚力等机构战略投资。
• 燧原科技：与国投聚力、上海国投达成战略合作。
• 壁仞科技：获上海国投、国泰海通吉禾基金注资。
  报告指出，中国半导体 IP 企业累计申请专利达 11962 项，上海占全国总量的 21.41%，技术创新与资本投入双轮驱动产业升级。
  来源：上观新闻专题报道、中国半导体行业协会公告

券商看好半导体设备材料板块，国产替代加速

诚通证券研报指出，2025 年一季度电子行业利润高增，半导体设备营收同比 + 38.28%，国产替代龙头北方华创、中微公司订单能见度至 2026 年。天风证券亦强调，全球半导体设备支出预计 2025 年达 1232 亿美元（yoy+24%），中国大陆占比超 1/3，设备材料国产化率提升将带来结构性机会。
来源：诚通证券电子行业报告、天风证券半导体深度研报

• 短期波动：美国出口限制升级压制板块情绪，中芯国际、华为海思相关概念股下跌，但英伟达、台积电受益于 AI 需求增长和中东订单。
• 长期逻辑：国产替代（海思、中芯国际）、技术突破（台积电 2nm、英伟达 Blackwell）、政策支持（中国科技金融新政）构成核心驱动力，建议关注 AI 算力（寒武纪）、设备材料（北方华创）及汽车半导体（比亚迪）等细分赛道。
• 风险提示：地缘政治冲突（台积电美国厂受阻）、美国后续政策不确定性、行业产能过剩（存储芯片价格波动）可能压制市场表现。

国际形势与政策动态

1. 中美关税大幅削减，科技股集体反弹
   • 中美达成《日内瓦经贸会谈联合声明》，双方同意将美国对华商品综合税率从145%降至30%，中国对美关税从125%降至10%，覆盖新能源设备、消费电子等领域，芯片和生物医药领域24%的关税暂缓90天。
   • 影响：短期提振出口导向型科技企业（如消费电子、光伏、半导体设备），降低贸易成本，改善盈利预期；但需关注90天后关税恢复风险及芯片出口管制等未解决问题。
2. 美国撤销对华为半导体出口许可
   • 美国商务部宣布撤销高通、英特尔向华为出口半导体的许可证，直接影响华为手机和笔记本电脑芯片供应。
   • 影响：加速国产替代逻辑，利好中芯国际、长江存储等本土企业，但短期或加剧供应链波动，压制华为产业链相关个股情绪。
3. 欧盟或对中国电动汽车加征关税
   • 德国宝马、大众等车企警告欧盟提升关税将损害欧洲新能源转型，比亚迪计划通过欧洲扩产争夺市场份额。
   • 影响：若欧盟关税落地，短期利空新能源出口企业，但比亚迪等本土龙头通过海外建厂可部分对冲风险，长期关注技术壁垒突破。

国内产业与技术动态

1. 半导体ETF交投活跃，国产化逻辑强化
   • 半导体产业ETF（159582）近1年净值涨幅36.35%，资金持续流入设备（北方华创、中微公司）及材料（安集科技）板块。
   • 催化因素：中美关税暂缓或松动半导体设备进口限制，叠加国产28纳米及以上制程设备配套率提升至60%，产业链自主可控加速。
2. 光伏硅料板块逆势反弹
   • 大全能源、通威股份因头部厂商减产挺价计划单日暴涨18%及涨停，中美在BIPV标准互认及技术设备出口限制松动的预期推动行业修复。
   • 影响：减产缓解内卷压力，若美国关税下调至15%，出口需求或增30%，关注光伏一体化（通威）及技术升级（颗粒硅）标的。
3. AI与自动驾驶技术突破
   • 小米开源7B参数大模型MiMo，推理能力超OpenAI；比亚迪与百度合作开发自动驾驶技术，极氪美股上市首日市值达69亿美元。
   • 影响：AI算力（芯片设计、服务器）及智能驾驶（传感器、车载芯片）产业链或成长期主线，推动相关板块估值提升。

市场表现与资金动向

1. 美股科技股领涨，外资回流A股预期增强
   • 纳指上涨3.4%，苹果、英伟达等受关税利好推动，北向资金单日净买入A股科技板块超50亿元，富时A50期货上涨0.87%。
   • 影响：外资风险偏好回升，短期或带动A股半导体、消费电子板块反弹，关注港股通科技ETF及中概股联动效应。
2. 国内资金聚焦高景气赛道
   • 主力资金加仓半导体设备（+12.7亿）、光伏（+8.9亿），减仓电力（-22.9亿）；科创板半导体企业Q1净利润同比增38%，盈利拐点初现。
   • 策略建议：优先配置业绩确定性高的设备龙头（北方华创）、材料（沪硅产业）及AI算力（寒武纪）。

• 短期利好：中美关税削减直接利好出口型科技企业（消费电子、光伏），外资回流或推动半导体、AI板块估值修复。
• 长期主线：国产替代（设备/材料）、AI算力（芯片/服务器）、新能源技术迭代（钙钛矿/固态电池）仍是政策与市场共振方向。
• 风险对冲：关注高股息防御性标的（电力、银行）及全球化布局龙头（比亚迪、中芯国际），以应对地缘政策波动。

台积电 Q1 财报超预期，AI 驱动股价夜盘大涨

台积电 2025 年第一季度营收达 8392.5 亿新台币（约 254 亿美元），同比增长 41.6%，净利润同比暴增 60.3% 至 3615.6 亿新台币，超出市场预期。3nm（N3）和 5nm（N5）先进制程贡献 60% 晶圆收入，毛利率维持 58.8% 高位。公司计划 2025 年资本支出 380-420 亿美元，重点扩产 AI 和高效能计算（HPC）领域，并将于下半年量产 2nm 制程。财报发布后，台积电美股夜盘涨幅超 4%，市场对其技术领先性和 AI 需求增长的长期逻辑信心增强。
来源：台积电官方财报

 中美关税协议落地，半导体板块短期提振

5 月 12 日，中美发布《日内瓦经贸会谈联合声明》，取消 91% 互征关税，暂停 24% 关税（涉及半导体等领域）90 天，保留 10% 基准关税。此举预计降低跨境电商和消费电子成本 20%，A 股半导体板块当日上涨 7%。但美国仍可能对半导体产品推出单独关税政策，且中国同步解除稀土出口限制但加强战略矿产管控，行业长期仍需关注政策博弈。
来源：美国贸易代表办公室（USTR）、中国商务部

英特尔代工战略提速，18A 制程量产倒计时

英特尔在 2025 年代工大会上宣布，18A 制程节点已进入风险试产阶段，缺陷密度持续优化，计划年底大规模量产。该节点采用 Power Via 背面供电技术，晶体管密度较上一代提升 20%，性能提升 10%-15%，主要面向 AI 芯片和自动驾驶域控制器市场。英伟达、博通等头部客户已开展流片测试，其中英伟达计划基于 18A 开发下一代 AI 加速卡。英特尔代工业务 2024 年亏损 134 亿美元，但技术突破和生态布局被视为长期增长点。
来源：英特尔官方新闻稿

士兰微、比亚迪功率半导体市占率逆势提升

英飞凌财报显示，2024 年全球功率半导体市场规模缩至 323 亿美元，但士兰微以 3.3% 的市占率跃居全球第六，比亚迪以 3.1% 首次进入前十。士兰微 2024 年营收首破百亿元，76% 收入来自高门槛市场；比亚迪受益于新能源汽车销量增长，功率芯片需求激增。国产替代加速背景下，两家企业股价或持续获得支撑。
来源：英飞凌官方财报

 AI 芯片市场规模将破千亿，英伟达、寒武纪受益

全球 AI 芯片市场规模预计 2025 年突破 1200 亿美元，年均复合增长率超 25%。数据中心 AI 芯片占比超 60%，边缘计算芯片增速达 35%。英伟达凭借 CUDA 生态垄断训练市场，Blackwell 架构 GPU 订单排期至 2026 年；中国厂商寒武纪 MLU370、海思昇腾 910C 性能接近 A100，在政务、金融领域实现国产替代。台积电预计 2025 年 AI 相关收入将翻倍，进一步印证行业高景气。
来源：Gartner 官网、台积电官方财报

 苹果向台积电追加订单，2nm 制程成关键驱动力

苹果预计 2025 年向台积电下达总额达 1 万亿新台币（约 330 亿美元）的芯片订单，较 2024 年增长 60%。台积电 3nm 制程贡献其 Q1 晶圆收入的 22%，2nm 量产计划（下半年启动）将进一步巩固双方合作。苹果 MR 设备量产在即，叠加 iPhone 17 供应链调整，立讯精密、歌尔股份等代工企业或受益于订单增长。
来源：台积电官方财报、苹果官方供应商名单

台湾省出台技术限制，台积电美国扩产受阻

台湾省当局通过 “N-1 技术限制” 新规，要求台积电对外投资仅允许输出比最新制程落后一代的技术。此举可能延缓台积电美国 2nm 工厂建设，其亚利桑那州 3nm 厂因工会冲突多次延期，2nm 厂面临技术人才短缺。台积电计划加速日本熊本厂和德国厂布局，分散地缘风险，但其股价短期受政策不确定性压制。
来源：台湾经济部工业局、台积电官方公告

 华虹半导体获券商上调评级，国产替代获机构看好

美银证券将华虹半导体评级从 “跑输大市” 上调至 “买入”，目标价从 17 港元大幅调升至 44.5 港元，认为其 2025 年利润率有望恢复至盈亏平衡，并于 2026 年达 12%。国泰海通亦给予半导体设备、材料行业 “增持” 评级，指出中国大陆晶圆厂持续扩产将带动设备、材料需求，国产替代龙头（如北方华创、沪硅产业）具备长期增长潜力。
来源：美银证券研报、国泰海通证券研报

半导体 IP 产业研讨会聚焦 AI 算力突破

5 月 12 日，由中国经济信息社上海中心等机构联合主办的 “2025 半导体 IP 产业研讨会” 在上海北外滩举行。会议发布《中国半导体 IP 产业发展洞察报告》，指出 2024 年全球半导体 IP 市场规模达 84.9 亿美元，预计 2029 年将突破 143 亿美元。国内市场增长潜力更大，预计 2029 年规模超 335 亿元。上海作为国内集成电路设计业规模最大城市，2024 年设计业产值达 1400 亿元，专利申请量占全国 21.41%。现场还完成多笔战略合作签约，加速技术生态构建。
来源：中国金融信息网

 上海积塔半导体获半导体结构专利

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请的 “半导体结构及其制造方法” 专利（公开号 CN119967896A）于 5 月 12 日披露。该专利通过优化光刻胶层厚度调控晶体管电学参数，无需额外掩膜版即可简化工序，提升集成电路性能。上海积塔半导体成立于 2017 年，专注于计算机及电子设备制造。
来源：国家知识产权局

华为鸿蒙电脑安全与通信功能升级

华为于 5 月 12 日正式上线鸿蒙电脑 “坚盾守护模式”，专为高风险网络环境设计，可拦截复杂攻击但限制部分功能（如网址预览、自动 WiFi 连接）。同日，华为官网更新显示，鸿蒙电脑支持多设备通信能力共享，可共享手机移动网络、接打电话及收发短信（仅限一对一通信）。
来源：华为官网

 Microchip 库存调整接近尾声

微芯科技（Microchip）财报显示，截至 2025 年 3 月底，库存天数降至 251 天，分销库存天数减少至 33 天，总库存金额削减 6280 万美元。公司预计 2026 财年第一季营收达 10.2-10.7 亿美元，需求改善主要来自客户库存正常化。此外，微芯计划暂停多数工厂扩张，关闭亚利桑那州坦佩晶圆厂以优化产能。
来源：Microchip 投资者关系页面

 三星、LG 启动 iPhone 17 OLED 面板量产

韩国媒体报道，三星显示器和 LG Display 于 5 月开始为苹果 iPhone 17 系列批量生产 OLED 面板。iPhone 17 全系列将采用 LTPO 技术，总出货量预计 2.1-2.2 亿台。三星将供应全部四款机型，LG 则覆盖三款。行业人士预计第三季度出货量将显著增长，中国厂商京东方进入市场难度较大。
来源：The Elec

 英飞凌德累斯顿晶圆厂获欧盟补贴

英飞凌宣布德国政府批准其德累斯顿 Smart Power Fab 项目的 9.2 亿欧元补贴（依据《欧洲芯片法案》），加上自有 50 亿欧元投资，工厂预计 2026 年投产，生产分立电源技术和模拟 / 混合信号集成电路，创造至多 1000 个岗位。该项目旨在增强欧洲半导体供应链安全。
来源：欧盟委员会官网

中美关税协议影响半导体产业

5 月 12 日，中美发布《日内瓦经贸会谈联合声明》，取消 91% 互征关税，暂停 24% 关税（涉及半导体等领域）90 天，保留 10% 基准关税。中方同步解除稀土出口限制。此举预计降低跨境电商和消费电子成本 20%，A 股半导体板块当日涨 7%。但国内仍加强战略矿产出口管控，稀土管制未放松。
来源：美国贸易代表办公室（USTR）、中国商务部

ASML 启动荷兰史上最大规模扩建计划

2025 年 5 月 9 日，全球光刻机龙头 ASML 宣布启动荷兰史上最大规模扩建计划，新园区Brainport Industries Campus将于 2028 年投入使用，面积相当于 50 个足球场，预计容纳 20,000 名员工。该计划旨在应对全球对 EUV 光刻机的旺盛需求，台积电、英特尔、三星等客户已明确支持。
来源：芯智讯

华为鸿蒙电脑技术细节曝光，年底支持超 2000 个应用

5 月 8 日，华为在深圳举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会，首次展示搭载鸿蒙 5.0 操作系统的 “鸿蒙电脑”。系统级 AI 能力（如小艺智能体）、分布式协同（跨设备键鼠共享）及星盾安全架构为核心亮点，已吸引飞书、万兴脑图、中望 CAD 等 300 + 应用完成适配，预计年底支持超 2000 个应用。
来源：新华网

Microchip 库存去化显著，财报超预期提振行业信心

当地时间 5 月 8 日，美国微控制器（MCU）大厂 Microchip 公布 2025 财年第四财季财报，营收 9.7 亿美元（同比 – 26.8%），但库存金额减少 6280 万美元，分销库存天数降至 33 天。公司预计 2026 财年第一季营收 10.2-10.7 亿美元（高于市场预期的 9.88 亿美元），标志着行业库存修正周期接近尾声。
来源：新浪财经

全球 OLED 显示器出货量激增 175%，三星、华硕领跑

TrendForce 集邦咨询数据显示，2025 年第一季度全球 OLED 显示器出货量达 50.7 万台，同比增长 175%。三星以 22% 市占率居首，华硕跃居第二（21.6%），微星、LG、戴尔紧随其后。第二季随着 27 英寸 UHD 产品放量，出货量有望达 65 万台。
来源：新浪财经

国产 X86 处理器厂商中科海光披露 128 核旗舰芯片

5 月 9 日，中科海光（Hygon）宣布推出 128 核 512 线程服务器处理器 C86-5G，采用 14nm 工艺，性能对标国际主流产品。该芯片预计 2026 年量产，目标市场为云计算、人工智能等高端服务器领域。
来源：芯智讯

台积电 4 月营收创历史新高，先进制程需求旺盛

5 月 9 日，台积电公布 4 月营收新台币 3,495.67 亿（约合人民币 838.6 亿元），同比增长 48.1%，创单月新高。先进制程（5nm/3nm）订单占比超 50%，AI 芯片需求贡献显著。
来源：芯智讯

对股票市场的影响分析

1. 半导体设备与材料：ASML 扩建与国产替代并行

ASML 新园区建设将巩固其在 EUV 光刻机市场的垄断地位，利好其股价及供应链企业（如蔡司光学、Cymer 激光）。但同时也加剧国产设备厂商（北方华创、中微公司）的竞争压力，需关注技术突破进度。中科海光 128 核芯片的推出，推动国产服务器产业链（浪潮信息、中科曙光）估值提升。此外，Microchip 库存去化超预期，显示 MCU 行业逐步复苏，利好兆易创新、中颖电子等国内 MCU 厂商。

2. 消费电子与显示技术：OLED 渗透率提升带动产业链

三星、华硕等厂商 OLED 显示器的高增长直接利好面板供应商（京东方、TCL 科技）及驱动芯片企业（集创北方）。预计 2025 年 OLED 显示器渗透率将达 2%，相关企业业绩弹性显著。鸿蒙电脑商用加速国产软件替代，金山办公、中望软件等适配企业将受益于生态红利。同时，华为产业链（立讯精密、歌尔股份）在 AI PC 领域的布局值得关注。

3. AI 与算力：英伟达 H20 芯片降级与国产替代博弈

性能缩水的 H20 芯片可能削弱英伟达在中国 AI 市场的竞争力，短期压制英伟达股价。但长期将加速国产 AI 芯片替代，寒武纪、海光信息等标的有望承接订单。台积电 4 月营收创新高，反映全球 AI 算力需求持续旺盛，利好中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业，但需警惕成熟制程价格竞争加剧。

4. 政策与地缘风险：欧盟补贴与出口限制扰动

英飞凌德累斯顿晶圆厂获 9.2 亿欧元补贴，强化欧洲在功率半导体领域的地位，可能分流部分全球订单。国内士兰微、比亚迪半导体需通过技术升级巩固市场份额。美国拟强制英伟达芯片植入定位系统，若落地可能进一步限制中国获取先进技术，加剧市场波动。建议关注国产设备（北方华创）和材料（南大光电）的替代机会。

权威数据与行业趋势

SEMI 预测，2025 年全球半导体设备市场将达 1210 亿美元，中国大陆扩产动能强劲，国产设备市占率有望突破 20%。Gartner 分析指出，中国半导体投资将推动本土企业营收 2025 年提升 3 倍，国产替代逻辑持续强化。

当前半导体行业呈现 “技术突破 + 国产替代 + 政策驱动” 三重逻辑，建议重点关注 OLED 显示、AI 算力、第三代半导体等细分领域，同时警惕地缘政治和产能过剩带来的短期风险

政策博弈与区域产业重构

1. 印度半导体战略再遇挫折
   印度本土软件公司 Zoho 宣布放弃投资 7 亿美元建设化合物半导体晶圆厂的计划，主因技术路径不确定性和资金风险。同时，印度工业集团 Adani 暂停与高塔半导体（Tower Semiconductor）的 100 亿美元晶圆厂合作，称 “商业可行性不足”。这是继 2024 年 Vedanta 与 Foxconn 项目失败后，印度半导体战略的又一次重大挫折，暴露其供应链短板与政策执行能力不足。
   来源：新浪财经
2. 日本拉辟达斯（Rapidus）项目加速推进
   日本政府通过修改《情报处理促进法》，为拉辟达斯提供 5 万亿日元（约 2560 亿元人民币）国家信用担保，确保其 2 纳米芯片工厂建设资金。工厂已进入试运行阶段，计划 2027 年量产，但技术落后台积电两年，且过度依赖政府补贴的风险引发市场担忧。
   来源：人民中国
3. 欧盟《芯片法案 2.0》战略升级
   欧盟计划将芯片领域支出增至原有四倍，推动 “芯片法案 2.0” 以填补战略空白，目标 2030 年占全球 20% 份额。但欧洲审计院警告，现有进度可能无法实现目标，需依赖台积电德累斯顿工厂等外部合作。
   来源：手机新浪网

企业战略与技术突破

1. 联发科天玑 9400e 芯片瞄准 AI 终端市场
   联发科宣布天玑 9400e 旗舰芯片将于下周发布，性能较前代提升 15%，重点优化端侧 AI 算力，采用台积电 4nm 工艺，全大核架构（4 颗 Cortex-X4+4 颗 Cortex-A720），安兔兔跑分预估突破 230 万，一加等品牌将推出搭载该芯片的智能手机。
   来源：IT 之家
2. 德州仪器（TI）强化新能源布局
   在德国 PCIM 展会上，TI 推出符合汽车标准的 LLC 控制器 UCC25661-Q1，可使电动汽车充电器功率密度翻倍，并展示基于氮化镓（GaN）的 65W 双端口 USB PD 充电器参考设计，支持 90-264V 宽幅输入，满足高效快充需求。
   来源：电源网
3. 华为 ADS 辅助驾驶技术下沉主流市场
   华为与上汽通用五菱合作，将 ADS 2.0 辅助驾驶系统植入宝骏高端 SUV 车型，配备激光雷达和多传感器融合方案，最快 2025 年底上市。此举标志着华为智能驾驶技术从高端向主流市场渗透，推动车载激光雷达需求增长。
   来源：IT 之家

市场动态与行业分化

1. A 股半导体板块结构性分化
   5 月 8 日早盘，科创半导体 ETF（588170）微跌 0.5%，但光模块企业新易盛、中际旭创分别上涨 14.6%、11.4%，受益于谷歌、微软等云厂商资本开支增长（2025Q1 同比 + 43%）。湘财证券指出，AI 算力需求驱动高性能芯片市场扩张，国产替代逻辑持续强化。
   来源：东方财富网
2. 美股半导体股普涨，政策预期提振情绪
   台积电美股成交额达 18.12 亿美元（排名第 32），ASML 涨 1.09%，英伟达因出口限制调整预期尾盘拉升 3%。费城半导体指数延续年内 27% 的涨幅，市场对 AI 芯片需求的长期乐观抵消了短期关税不确定性。
   来源：同花顺财经
3. 存储市场价格战冲击三星利润
   三星电子一季度设备解决方案部门营收 25.1 万亿韩元（同比 + 9%），但营业利润同比下滑 42.1%，主因存储芯片价格竞争激烈和折旧成本上升。市场预计随着 HBM3e 需求爆发，三星有望在 2025 年下半年实现业绩反转。
   来源：TechWeb

技术进展与国产替代

1. 上海海姆希科半导体获功率器件专利
   国家知识产权局显示，上海海姆希科半导体取得 “功率器件芯片互连结构” 专利，通过优化铜钼铜片设计，避免电流密度过度集中，降低芯片温度和热应力。该技术可应用于汽车电子、工业控制等领域，助力国产功率半导体性能提升。
   来源：金融界
2. 中芯国际与华虹半导体业绩分化
   中芯国际 2025 年一季度营收 163 亿元（同比 + 29.4%），净利润 13.56 亿元（同比 + 166.5%），产能利用率达 89.6%，但大基金旗下鑫芯香港减持 6597.72 万股，引发市场对国产替代资金支持力度的担忧。华虹半导体同期营收增长 18.66%，但净利润下滑 89.73%，反映成熟制程领域成本压力和竞争加剧。
   来源：老韭菜根、华尔街见闻

行业分析与投资逻辑

1. 券商观点：AI 驱动算力需求，设备材料自主可控强化
   东莞证券指出，2025 年半导体行业呈现 “淡季不淡” 特征，AI 算力芯片供不应求，设备、材料国产替代加速推进。预计 2025 年全球半导体设备市场规模达 1210 亿美元，中国大陆扩产动能引领全球。
   来源：同花顺财经
2. 风险提示
   • 地缘政策不确定性：美国关税实施细则、欧盟反垄断审查可能加剧市场波动。
   • 技术迭代风险：拉辟达斯、英特尔等企业的先进制程进展不及预期，可能影响区域产业链竞争力。

5 月 8 日行业动态凸显政策博弈（如印度项目终止、日本加码投资）与技术突破（如联发科芯片、华为专利）的交织，AI 需求与国产替代持续驱动市场分化，区域产业重构与设备材料自主可控成为关键主线。

深圳龙岗冲刺千亿级半导体产业集群，构建全产业链生态圈

来源：深圳新闻网 、龙华网 

• 核心内容：
  • 龙岗区计划实现深圳半导体产业2500亿元总规模中的40%（即千亿级目标），已形成坂田、宝龙等四大集成电路产业基地，覆盖设计、制造、封测、设备等全产业链。
  • 技术突破：纽瑞芯科技研发出全球首款车规级UWB芯片（测距精度±1厘米）；云天励飞DeepEdge10芯片采用“算力积木”设计，2024年营收增长81%。
  • 政策支持：50亿元产业基金、千公顷产业用地整备及EDA工具研发补贴，推动产学研合作与场景落地（如智慧安防、交通等）。

半导体产业ETF（159582）交投活跃，国产替代逻辑强化

• 来源：华盛通 、界面新闻 
• 核心内容：
  • 截至5月7日收盘，半导体产业ETF成交额1979.69万元，近1年净值上涨40.80%，前十大权重股包括北方华创（权重15.8%）、中微公司（10.2%）等。
  • 市场分析：湘财证券指出，国产AI大模型（如DeepSeek）崛起带动端侧算力需求，叠加消费电子复苏，IC设计企业业绩有望增长；地缘政治风险加速国产替代趋势。

美国拟加征半导体关税，国产替代紧迫性提升

• 来源：九阳公社 、上海有色金属网 
• 核心内容：
  • 美国政府或于本周公布半导体关税细则，税率可能达25%-100%，以晶圆制造地作为征税依据。此举将倒逼国内先进制程、封装及AI芯片领域加速自主可控。
  • 国际反应：德国设备商Suss MicroTec警告，关税将扰乱供应链并推高成本，甚至引发经济衰退。

美国拟对半导体加征关税，韩国紧急回应

来源：美国商务部联邦公报官网、新浪财经、韩国产业通商资源部声明

核心内容：美国商务部工业与安全局（BIS）于 4 月 14 日启动的半导体关税调查进入关键阶段，公众意见征询截止日期为 5 月 7 日。若通过，美国最快于当晚宣布对进口半导体加征 25%-100% 关税，以晶圆制造地（wafer out）为原产地标准，重点针对台积电、三星等亚洲晶圆厂。韩国产业通商资源部于 5 月 7 日向美国提交书面意见，要求豁免关税，称此举将影响韩国企业在美投资计划。

特朗普政府计划废除拜登芯片出口限制

来源：Investopedia、彭博社

核心内容：特朗普政府宣布计划废除拜登时期的 “AI 扩散规则”（原定于 5 月 15 日生效），并推出更严格的出口限制，以 “确保美国 AI 主导地位”。此举可能进一步收紧对中国的芯片出口，AMD 预计 2025 年因此损失 15 亿美元收入，英伟达也面临 55 亿美元的潜在影响。

全球半导体行业年中展望：AI 驱动复苏

来源：彭博专业服务、半导体行业协会（SEMI）

核心内容：彭博社分析指出，尽管地缘政治和经济不确定性存在，但 2025 年下半年半导体行业有望迎来复苏，AI 相关领域（如数据中心、自动驾驶）需求强劲。费城半导体指数年内上涨 27%，AI 芯片厂商（如英伟达、AMD）估值持续提升，而非 AI 周期股需关注库存消化和订单回升情况。

韩国加码半导体产业扶持

来源：韩国产业通商资源部公告、新浪财经

核心内容：为应对美国关税威胁，韩国政府宣布将半导体产业扶持资金从 26 万亿韩元增至 33 万亿韩元（约合人民币 1710 亿元），新增资金用于支持中小型企业和先进制程研发。同时，韩国调整 50 万亿韩元尖端战略产业基金，未来三年对半导体领域的投资额度上调至 20 万亿韩元。

中国半导体设备企业加速国产替代

来源：东方财富网、中国证券网

核心内容：中微半导体（上海）有限公司注册资本从 10 亿元增至 40 亿元，增幅 300%，其控股子公司超微半导体设备（上海）计划开发电子束检测设备，填补国内技术空白。同时，国产半导体设备厂商北方华创在 2024 年全球设备商排名升至第六，市场份额持续扩大。

科技初创企业融资动态

来源：Tech Startups

核心内容：NewLimit：长寿生物技术公司获 1.3 亿美元 B 轮融资，开发抗衰老疗法。Ox Security：网络安全公司获 6000 万美元 B 轮融资，优化软件漏洞分析技术。Sett：AI 游戏开发公司获 1500 万美元 A 轮融资，推动自动化游戏设计。

欧盟半导体战略面临挑战

来源：POLITICO、欧盟委员会官网

核心内容：英特尔宣布推迟德国马格德堡晶圆厂和波兰工厂建设两年，因亏损压力。此举削弱了欧盟《芯片法案》目标（2030 年占全球芯片市场 20% 份额），目前欧盟芯片产能仅占全球 11.7%。

总结与趋势分析

1. 地缘政治影响加剧：美国关税政策和出口限制重塑全球半导体供应链，亚洲晶圆厂加速向美转移产能（如台积电亚利桑那厂）。
2. AI 与先进制程主导增长：英伟达 H200 等 AI 芯片需求旺盛，推动行业估值提升，但地缘风险可能抑制长期投资。
3. 国产替代加速：中国、韩国加大政策支持，设备和材料领域突破成为关键。
4. 欧盟战略受挫：英特尔投资延迟暴露欧洲半导体生态脆弱性，需依赖外部合作（如台积电在德累斯顿的工厂）。

半导体设备需求旺盛，国产替代加速，ETF表现活跃

• 来源：新浪财经、网易新闻、华盛通、界面新闻
• 核心内容：
• 中证半导体产业指数上涨0.16%，成分股安集科技涨4.92%，华峰测控、神工股份等跟涨；半导体产业ETF（159582）盘中成交471万元，近一年净值涨幅达41.19%
• 东莞证券指出，国内晶圆厂扩产推动设备需求，但国产化率仍不足20%，美国企业占据全球前五设备商中的三席，未来需通过技术突破实现替代

半导体材料ETF（562590）频现溢价，国产替代深化

• 来源：每日经济新闻
• 核心内容：
  • 中证半导体材料设备指数上涨0.06%，安集科技涨4.96%，神工股份涨4.54%，半导体材料ETF（562590）近3月累计上涨5.14%。
  • 科创板半导体设备企业通过业绩说明会表示，正加速核心零部件国产化，下游需求复苏带动增长。

华为昇腾910D AI芯片进入测试阶段，对标英伟达H100

• 来源：移动通信网
• 核心内容：
  • 华为昇腾910D芯片已进入测试阶段，目标性能超越英伟达H100，计划5月底前完成首批样品验证，有望打破高端AI芯片市场垄断。
  • 该芯片将应用于AI服务器及智能汽车领域，推动国产算力生态建设。
  • 中国拟推动半导体设备企业整合，提升国际竞争力；中国计划将200余家半导体设备企业整合为10家大型集团，以应对美国技术封锁。北方华创已收购芯源微9.5%股份，后续或进一步增持。
  • 当前中国半导体设备自给率约23%，整合旨在集中资源突破光刻机、薄膜沉积等关键技术。
  • 苹果手机中国市场跌至第五，小米、华为领跑；2025年Q1中国智能手机市场出货量7090万台，小米以19%份额居首，华为紧随其后（18%），苹果出货量同比下滑8%，市场份额13%排名第五。

韩国发布AI存储技术突破，能耗降低显著

• 来源：比特网
• 核心内容：
  • 韩国浦项科技大学研发出电化学随机存取存储器（ECRAM），可减少数据在存储与处理器间传输的能耗，未来或应用于智能手机、AI设备等领域。
  • 工信部加速汽车芯片标准制定，覆盖四大核心领域；工信部发布2025年汽车芯片标准化工作要点，重点推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片的标准制定，推动国产芯片规模化上车

股市相关核心点提炼

• 指数缩量震荡
  • 来源：证券时报网
  • 摘要：上证指数微跌0.05%报3286点，两市成交缩至10221亿元，北向资金净流出12.8亿元。
• 板块资金流向
  • 来源：东方财富网
  • 摘要：汽车零部件获主力净流入12.7亿，电力板块遭抛售22.9亿。

• PEEK材料概念爆发
  • 来源：财联社
  • 摘要：中欣氟材6天4板，板块涨7.09%，DFBP产能达5000吨/年。
• 汽车零部件走强
  • 来源：中国证券报
  • 摘要：迪生力等涨停，4月新能源车渗透率53.3%。

• 央行表态降准降息
  • 来源：中国人民银行官网
  • 摘要：副行长邹澜称将适时降准降息，保持流动性合理充裕。
• 医药工业数智化政策
  • 来源：人民网－海南频道
  • 摘要：七部门联合发布转型方案，推动AI+医疗融合。

• 龙虎榜机构博弈
  • 来源：深交所官网
  • 摘要：宁波联合等66股上榜，机构净买入华阳新材511万元。
• 港股市场表现
  • 来源：香港交易所
  • 摘要：恒指涨0.11%，药明康德、阿里健康领涨。

• 电力板块承压
  • 来源：国家能源局
  • 摘要：4月发电量增速放缓至3.2%，火电企业利润下滑。
• 地缘政治风险
  • 来源：新华社
  • 摘要：伊朗港口爆炸事件引发全球油价波动。

半导体ETF逆市上涨，政策推动”人工智能+”行动

• 来源：华盛通、新浪网、乐居财经、界面新闻
• 摘要：
• 4月28日，A股半导体ETF（如159325、588890）逆市上涨近1%，科创板块活跃，芯源微、恒玄科技等个股领涨。
• 政策层面，4月25日高层会议提出加快实施”人工智能+”行动，推动AI与产业深度融合，利好芯片、设备等上游产业链
• 银河证券指出，”AI+消费电子”将带动中游制造和上游芯片需求，半导体设备国产化率不足20%，替代空间巨大

多家半导体公司一季度业绩高增长

来源：中金在线
摘要：

• 北方华创：一季度营收82.1亿元（+37.9%），净利润15.8亿元（+38.8%）
• 兆易创新：2024年营收73.56亿元（+27.69%），净利润11.03亿元（+584.21%）
• 三安光电：一季度营收43.12亿元（+21.23%），净利润2.12亿元（+78.46%）

台积电2纳米制程下半年量产，苹果、英伟达为首批客户

来源：东方财富网
摘要：

• 台积电宣布2纳米（N2）制程将于2025年下半年量产，采用GAA技术，性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%
• 首批客户包括苹果、英伟达、AMD，主要用于AI芯片和自动驾驶领域，2026年将推出优化版N2P制程

锐思智芯全球首款融合视觉传感器芯片量产
来源：深圳新闻网
摘要：

• 深圳锐思智芯研发出全球首款兼具暗光性能、高帧率运动捕捉及超低功耗的视觉传感器芯片，填补国内运动捕捉技术空白
• 该芯片已应用于手机影像、自动驾驶等领域，预计2025年手机产品出货量达百万颗

中科院氧化镓单晶技术突破
来源：每日经济新闻
摘要：

• 中科院成功研发2英寸氧化镓单晶，缺陷密度降至10³/cm²，耐受电压达8000V，成本仅为进口产品的1/3，计划2026年产业化