台积电 Q1 财报超预期，AI 驱动股价夜盘大涨
台积电 2025 年第一季度营收达 8392.5 亿新台币（约 254 亿美元），同比增长 41.6%，净利润同比暴增 60.3% 至 3615.6 亿新台币，超出市场预期。3nm（N3）和 5nm（N5）先进制程贡献 60% 晶圆收入，毛利率维持 58.8% 高位。公司计划 2025 年资本支出 380-420 亿美元，重点扩产 AI 和高效能计算（HPC）领域，并将于下半年量产 2nm 制程。财报发布后，台积电美股夜盘涨幅超 4%，市场对其技术领先性和 AI 需求增长的长期逻辑信心增强。
来源：台积电官方财报
中美关税协议落地，半导体板块短期提振
5 月 12 日，中美发布《日内瓦经贸会谈联合声明》，取消 91% 互征关税，暂停 24% 关税（涉及半导体等领域）90 天，保留 10% 基准关税。此举预计降低跨境电商和消费电子成本 20%，A 股半导体板块当日上涨 7%。但美国仍可能对半导体产品推出单独关税政策，且中国同步解除稀土出口限制但加强战略矿产管控，行业长期仍需关注政策博弈。
来源：美国贸易代表办公室（USTR）、中国商务部
英特尔代工战略提速，18A 制程量产倒计时
英特尔在 2025 年代工大会上宣布，18A 制程节点已进入风险试产阶段，缺陷密度持续优化，计划年底大规模量产。该节点采用 Power Via 背面供电技术，晶体管密度较上一代提升 20%，性能提升 10%-15%，主要面向 AI 芯片和自动驾驶域控制器市场。英伟达、博通等头部客户已开展流片测试，其中英伟达计划基于 18A 开发下一代 AI 加速卡。英特尔代工业务 2024 年亏损 134 亿美元，但技术突破和生态布局被视为长期增长点。
来源：英特尔官方新闻稿
士兰微、比亚迪功率半导体市占率逆势提升
英飞凌财报显示，2024 年全球功率半导体市场规模缩至 323 亿美元，但士兰微以 3.3% 的市占率跃居全球第六，比亚迪以 3.1% 首次进入前十。士兰微 2024 年营收首破百亿元，76% 收入来自高门槛市场；比亚迪受益于新能源汽车销量增长，功率芯片需求激增。国产替代加速背景下，两家企业股价或持续获得支撑。
来源：英飞凌官方财报
AI 芯片市场规模将破千亿，英伟达、寒武纪受益
全球 AI 芯片市场规模预计 2025 年突破 1200 亿美元，年均复合增长率超 25%。数据中心 AI 芯片占比超 60%，边缘计算芯片增速达 35%。英伟达凭借 CUDA 生态垄断训练市场，Blackwell 架构 GPU 订单排期至 2026 年；中国厂商寒武纪 MLU370、海思昇腾 910C 性能接近 A100，在政务、金融领域实现国产替代。台积电预计 2025 年 AI 相关收入将翻倍，进一步印证行业高景气。
来源：Gartner 官网、台积电官方财报
苹果向台积电追加订单，2nm 制程成关键驱动力
苹果预计 2025 年向台积电下达总额达 1 万亿新台币（约 330 亿美元）的芯片订单，较 2024 年增长 60%。台积电 3nm 制程贡献其 Q1 晶圆收入的 22%，2nm 量产计划（下半年启动）将进一步巩固双方合作。苹果 MR 设备量产在即，叠加 iPhone 17 供应链调整，立讯精密、歌尔股份等代工企业或受益于订单增长。
来源：台积电官方财报、苹果官方供应商名单
台湾省出台技术限制，台积电美国扩产受阻
台湾省当局通过 “N-1 技术限制” 新规，要求台积电对外投资仅允许输出比最新制程落后一代的技术。此举可能延缓台积电美国 2nm 工厂建设，其亚利桑那州 3nm 厂因工会冲突多次延期，2nm 厂面临技术人才短缺。台积电计划加速日本熊本厂和德国厂布局，分散地缘风险，但其股价短期受政策不确定性压制。
来源：台湾经济部工业局、台积电官方公告
华虹半导体获券商上调评级，国产替代获机构看好
美银证券将华虹半导体评级从 “跑输大市” 上调至 “买入”，目标价从 17 港元大幅调升至 44.5 港元，认为其 2025 年利润率有望恢复至盈亏平衡，并于 2026 年达 12%。国泰海通亦给予半导体设备、材料行业 “增持” 评级，指出中国大陆晶圆厂持续扩产将带动设备、材料需求，国产替代龙头（如北方华创、沪硅产业）具备长期增长潜力。
来源：美银证券研报、国泰海通证券研报
半导体 IP 产业研讨会聚焦 AI 算力突破
5 月 12 日，由中国经济信息社上海中心等机构联合主办的 “2025 半导体 IP 产业研讨会” 在上海北外滩举行。会议发布《中国半导体 IP 产业发展洞察报告》，指出 2024 年全球半导体 IP 市场规模达 84.9 亿美元，预计 2029 年将突破 143 亿美元。国内市场增长潜力更大，预计 2029 年规模超 335 亿元。上海作为国内集成电路设计业规模最大城市，2024 年设计业产值达 1400 亿元，专利申请量占全国 21.41%。现场还完成多笔战略合作签约，加速技术生态构建。
来源：中国金融信息网
上海积塔半导体获半导体结构专利
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请的 “半导体结构及其制造方法” 专利（公开号 CN119967896A）于 5 月 12 日披露。该专利通过优化光刻胶层厚度调控晶体管电学参数，无需额外掩膜版即可简化工序，提升集成电路性能。上海积塔半导体成立于 2017 年，专注于计算机及电子设备制造。
来源：国家知识产权局
华为鸿蒙电脑安全与通信功能升级
华为于 5 月 12 日正式上线鸿蒙电脑 “坚盾守护模式”，专为高风险网络环境设计，可拦截复杂攻击但限制部分功能（如网址预览、自动 WiFi 连接）。同日，华为官网更新显示，鸿蒙电脑支持多设备通信能力共享，可共享手机移动网络、接打电话及收发短信（仅限一对一通信）。
来源：华为官网
Microchip 库存调整接近尾声
微芯科技（Microchip）财报显示，截至 2025 年 3 月底，库存天数降至 251 天，分销库存天数减少至 33 天，总库存金额削减 6280 万美元。公司预计 2026 财年第一季营收达 10.2-10.7 亿美元，需求改善主要来自客户库存正常化。此外，微芯计划暂停多数工厂扩张，关闭亚利桑那州坦佩晶圆厂以优化产能。
来源：Microchip 投资者关系页面
三星、LG 启动 iPhone 17 OLED 面板量产
韩国媒体报道，三星显示器和 LG Display 于 5 月开始为苹果 iPhone 17 系列批量生产 OLED 面板。iPhone 17 全系列将采用 LTPO 技术，总出货量预计 2.1-2.2 亿台。三星将供应全部四款机型，LG 则覆盖三款。行业人士预计第三季度出货量将显著增长，中国厂商京东方进入市场难度较大。
来源：The Elec
英飞凌德累斯顿晶圆厂获欧盟补贴
英飞凌宣布德国政府批准其德累斯顿 Smart Power Fab 项目的 9.2 亿欧元补贴（依据《欧洲芯片法案》），加上自有 50 亿欧元投资，工厂预计 2026 年投产，生产分立电源技术和模拟 / 混合信号集成电路，创造至多 1000 个岗位。该项目旨在增强欧洲半导体供应链安全。
来源：欧盟委员会官网
中美关税协议影响半导体产业
5 月 12 日，中美发布《日内瓦经贸会谈联合声明》，取消 91% 互征关税，暂停 24% 关税（涉及半导体等领域）90 天，保留 10% 基准关税。中方同步解除稀土出口限制。此举预计降低跨境电商和消费电子成本 20%，A 股半导体板块当日涨 7%。但国内仍加强战略矿产出口管控，稀土管制未放松。
来源：美国贸易代表办公室（USTR）、中国商务部