台积电加速全球扩产，3nm 产能增长 60%
台积电院士张宗生于 5 月 15 日宣布，2025 年将在全球扩建 9 座工厂（8 座晶圆厂 + 1 座先进封装厂），重点支持 AI 与高效能计算（HPC）需求。其中，3nm 产能预计年增 60%，2nm 制程将于下半年启动量产。台中 Fab 25 厂计划 2028 年投产更先进节点，高雄基地将建设 5 座晶圆厂以承接 2nm 及后续技术。台积电海外布局同步推进，美国亚利桑那 3nm 厂良率已接近台湾母厂，日本熊本厂预计 2026 年量产先进封装。
来源：台积电技术论坛中国台湾专场实录
美国升级对华半导体出口管制，全面封禁华为昇腾芯片
当地时间 5 月 13 日，美国商务部废除拜登政府《人工智能扩散规则》，自 5 月 15 日起实施三项强化措施：
- 全球禁用华为昇腾芯片：任何国家使用昇腾系列芯片均被视为违反美国出口管制，相关企业需承担连带责任。
- 限制美国 AI 芯片用于中国大模型：要求出口商审查合作伙伴背景，防范技术转移至中国。
- 强化供应链管控：针对马来西亚、泰国等可能向中国转移芯片的国家实施额外审查。
新规导致英伟达 H20、AMD MI308 等中国特供芯片出口全面禁止，预计美企 2025 年营收损失超 55 亿美元。
来源：美国商务部工业与安全局（BIS）公告、彭博社独家报道
英伟达发布 Blackwell Ultra GPU，华为昇腾 910C 加速量产
英伟达在 GTC 2025 大会上推出新一代 AI 芯片 Blackwell Ultra，宣称大模型推理速度较前代提升 4 倍，并公布 2026 年 Rubin 芯片路线图，目标直指 “认知增强” 时代算力需求。与此同时，华为宣布昇腾 910C 芯片进入大规模量产阶段，其性能被评价为 “中国 AI 硬件的破局者”，已在政务、金融领域实现国产替代。
来源：英伟达 GTC 2025 官网、华为昇腾生态官方声明
美国撤销《人工智能扩散规则》，英伟达获中东巨额订单
特朗普政府于 5 月 15 日正式撤销原定于当日生效的《人工智能扩散规则》，并同步与中东国家达成芯片销售协议：
- 沙特：英伟达将向沙特出售数十万颗 Blackwell 芯片，用于 AI 数据中心建设。
- 阿联酋：允许该国从 2025 年起每年进口 50 万颗英伟达 AI 芯片。
市场认为，尽管新规则尚未发布，但英伟达短期营收将显著受益于中东订单，其股价当日上涨 3.2%。
来源：美国商务部政策声明、第一财经独家报道
中芯国际一季度净利润同比暴增 166.5%，股价承压
中芯国际 2025 年第一季度营收达 163.01 亿元（同比 + 29.4%），净利润 13.56 亿元（同比 + 166.5%），主要受益于工业和汽车电子需求反弹。但受美国出口限制升级影响，其 A 股当日下跌 1.91%，港股下跌 3.04%，主力资金净流出超 9 亿元。公司表示，将持续优化 28nm 及以上成熟制程产能，加速国产设备替代。
来源：中芯国际 2025 年 Q1 财报、东方财富网实时行情
华为海思高端 SoC 份额翻倍，稳居全球前三
Counterpoint 报告显示，华为海思 2024 年 Q4 全球高端智能手机 SoC 营收份额达 12%，同比翻倍，稳居全球第三。其核心驱动力来自鸿蒙系统深度协同和忠实用户群体，Pura 70 与 Mate 70 系列贡献主要销量。尽管仍依赖前代制程，但海思凭借高端机型市占率扩张，预计 2025 年将维持该市场地位。
来源：Counterpoint 全球 SoC 报告、太平洋科技深度分析
半导体 IP 产业迎来黄金机遇，上海签约多笔战略投资
“2025 半导体 IP 产业研讨会” 于 5 月 14 日在上海举行，现场发布《中国半导体 IP 产业发展洞察报告》并完成多笔投资签约：
- 芯耀辉：获新华社投资控股、国投聚力等机构战略投资。
- 燧原科技：与国投聚力、上海国投达成战略合作。
- 壁仞科技：获上海国投、国泰海通吉禾基金注资。
报告指出，中国半导体 IP 企业累计申请专利达 11962 项，上海占全国总量的 21.41%，技术创新与资本投入双轮驱动产业升级。
来源：上观新闻专题报道、中国半导体行业协会公告
券商看好半导体设备材料板块，国产替代加速
诚通证券研报指出，2025 年一季度电子行业利润高增，半导体设备营收同比 + 38.28%，国产替代龙头北方华创、中微公司订单能见度至 2026 年。天风证券亦强调，全球半导体设备支出预计 2025 年达 1232 亿美元（yoy+24%），中国大陆占比超 1/3，设备材料国产化率提升将带来结构性机会。
来源：诚通证券电子行业报告、天风证券半导体深度研报
- 短期波动：美国出口限制升级压制板块情绪，中芯国际、华为海思相关概念股下跌，但英伟达、台积电受益于 AI 需求增长和中东订单。
- 长期逻辑：国产替代（海思、中芯国际）、技术突破（台积电 2nm、英伟达 Blackwell）、政策支持（中国科技金融新政）构成核心驱动力，建议关注 AI 算力（寒武纪）、设备材料（北方华创）及汽车半导体（比亚迪）等细分赛道。
- 风险提示：地缘政治冲突（台积电美国厂受阻）、美国后续政策不确定性、行业产能过剩（存储芯片价格波动）可能压制市场表现。